洗模剂

MOLD CLEANER FOR SEMICONDUCTOR

洗模剂MC-261、MC-701系三聚氰胺树脂与有机、无机之填充料配合而成热硬化树脂,对于环氧树脂成型材成型后残留于模具上之污垢,具有良好清除效果,成型条件与环氧树脂成型材相同,作业方便、快速省力且效果良好。

成型模具清洁

使用环氧树脂成型材料封装成型后残留于模具上之污垢清除。

MC-261

传统锭粒尺寸之洗膜剂。

MC-701S

迷你尺寸锭粒用于自动化机台。